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测试须知
该项目在实测前，可以提供云视频试测确定位置区域、步长和大致测试时长。
1. 样品尺寸大小在10×10mm以内，厚度不得超过10mm，建议厚度在0.5-3mm之间；镶嵌样直径不得超过30mm，为避免测试误差，镶嵌样建议砸开取出待测样；
2. 样品应导电性良好，可以通过导电胶连接基座来处理，不导电的试样需要喷碳或者喷金；
3. 样品表面必须平整无损伤，无较大应变和残余应力，测试前对表面进行研磨抛光，避免表面污染或者氧化造成误差；
4. 寄样时请务必标记测试面；
5.请告知做EBSD时需要的物相信息，我们提前检查库中是否有这些物相信息，若没有则需提供物相的晶格信息或cif文件。
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项目介绍
电子背散射衍射（EBSD）是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的材料分析技术，样品表面与水平面呈70°左右，入射电子束进入样品后，受原子散射，部分背散射电子若与样品某晶面族满足布拉格衍射条件，会形成两个与该晶面族垂直的圆锥面，圆锥面与接收屏交截形成亮带，即菊池带。一幅衍射图包含多根菊池带，经CCD数码相机数字化后传送至计算机进行标定与计算，即可获得晶体学信息，主要用于研究材料的微观组织结构及微织构。
样品要求
1. 样品尺寸大小在10×10mm以内，厚度不得超过10mm，建议厚度在0.5-3mm之间；镶嵌样直径不得超过30mm，为避免测试误差，镶嵌样建议砸开取出待测样；
2. 样品应导电性良好，可以通过导电胶连接基座来处理，不导电的试样需要喷碳或者喷金；
3. 样品表面必须平整无损伤，无较大应变和残余应力，测试前对表面进行研磨抛光，避免表面污染或者氧化造成误差；
4. 寄样时请务必标记测试面；
结果展示
可提供原始CPR文件
word报告中包含形貌图像、参数设置及解析率、相分布图、BC图、欧拉图和IPF图，也可增加Schmid因子图、再结晶图、GOS图、KAM图、ODF图、晶粒统计等
常见问题
1. 常见EBSD制样方法有哪些？
机械抛光通过物理研磨去除材料表面损伤，一般适用于陶瓷样品；电解抛光基于电化学作用使试样磨面平整光洁，一般适用于金属样品；化学抛光利用化学反应来平滑样品表面，可与机械抛光配合使用，一般适用于合金样品；离子减薄是在真空条件下，利用离子束轰击样品表面，去除表面材料，适用于所有类型的材料，特别是脆性材料和小尺寸样品，也适合去除 EBSD 样品表面的氧化层和污染物；聚焦离子束（FIB）技术：利用高电流密度的Ga+离子束进行剥蚀和减薄，能够在纳米尺度上进行精确的样品切割和抛光，效率较高，常用于制备对精度要求极高的样品。
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