性能指标

1、分辨率

二次电子分辨率：≤0.6nm@15kV，≤0.9nm@1kV。

背散射电子像分辨率：≤2.0nm@30kV。

STEM 分辨率：≤0.5nm@15kV。

大工作距离分辨率：在 WD10mm、5kV、5nA 的分析条件下，分辨率≤3.0nm。

2、加速电压：0.01kV-30kV 连续可调。

3、束流范围：热场发射电子枪束流 2pA-20nA。

4、放大倍率：10X-2,000,000X。

5、样品台移动范围：行程 X≥70mm、Y≥50mm、Z≥2-41mm，倾斜≥-5°-+70°，旋转 360°。
主要功能

高分辨成像：采用 Triglav™型 SEM 镜筒，配备 TriLens™三物镜系统，其中 UH - resolution 物镜提供超高分辨率，适合形貌细节观察。配备 TriBE™和 TriSE™探测器系统，可获得不同衬度的二次电子和背散射电子图像，In - Beam SE 探测器可在短工作距离下接收二次电子，获得更佳分辨率；SE（BDM）探测器在电子束减速模式下可提供最佳分辨率。

磁性样品分析：全新的高分辨 Analytical 物镜可实现无漏磁成像，是磁性样品观察和分析（EDS, EBSD）的理想选择。

原位分析：具有实时电子束追踪技术（In - Flight Beam Tracing™），具有束斑自适应优化功能，可在大束流下获得好的分辨率，有利于 EDS、WDS 和 EBSD 等分析。

自动化操作：使用全新的 TESCAN Essence™软件，用户界面友好，具有自动透镜控制、自动合轴、自动聚焦、消像散、反差、亮度调节等功能，还兼有手动调整功能，可满足各类应用需求，提升操作便捷性和工作效率。

成分分析：配置双探头硅漂移（SDD）电制冷探测器，探头面积≥100mm²，可进行纳米级别材料的能谱分析，提供元素定性、定量、线扫描、面分布等功能。

样品处理：配备样品交换室，同时具备预抽室和大开门样品更换方式，方便样品更换。还配置等离子清洗器，可对样品表面进行污染清洗。