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测试须知
该项目预约前最好提前沟通确认，样品尺寸、测试分辨率和测试目的能满足再下单！
1. 样品尺寸：不同密度样品和对分辨率要求会对样品最大尺寸有所影响；不同仪器像素不同，对样品尺寸要求不同，一般能看到的尺寸是极限体素分辨率的3~5倍，比如分辨率是5μm，能看到的15~25μm大小的内部结构尺寸。
GEv tome xm系统最大检测尺寸:400mmxH420mm，可承载最大样品重量:50kg。
2. 关于结果：测试得到的原始数据是几十到几千张二维切面图。简单处理：可提供原始数据三维图。高级数据分析：会根据相应的需求收据数据处理的费用。
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项目介绍
工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称 ，以二维断层图像或三维立体图像的形式 ，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部 结构、组成 、材质及缺损状况，且对检测物体无损伤，可以实现：
（1）缺陷检测：识别和量化被测样品内部的裂纹、气孔和夹杂等缺陷；
（2）结构分析：获取复杂工件的内部结构信息；
（3）尺寸测量：精确测量内部和外部尺寸；
样品要求
不同密度样品和对分辨率要求会对样品最大尺寸有所影响，不同仪器像素不同，对样品尺寸要求不同，需具体沟通。
GEv tome xm系统最大检测尺寸:400mmxH420mm，可承载最大样品重量:50kg。
结果展示
常见问题
1. CT测试如何确定所需分辨率？
分辨率：指像素点的大小，比如500nm分辨率，就是图片中一个像素点的大小是边长500nm的正方形；如果想要看到的最小特征尺寸是 x μm，需要测试至少0.5倍的x μm分辨率；
通常需要观测的结构下探测器上的投影，需要覆盖1-3个单元结构才能测到，由于样品的摆放等因素，投影必须覆盖3-5个探元，才能成功观测，反映在分辨率上，需要结构的尺寸在数值上是分辨率的3-5倍；比如观测的位置特征长度为150um，则需要分辨率达到30-50um，才能得到较为清晰的图片。
2. 对于工业CT，大尺寸样品如何测高分辨率？
调整射线源到样品中心的距离（SOD）和射线源到探测器的距离（SDD），增大SDD、减小SOD可提高放大比率，有助于提升分辨率，但需考虑射线强度衰减等因素；或采用分段扫描技术，将样品分成多个部分分别扫描，然后通过图像拼接技术将各部分图像整合，获得整体高分辨率图像。也可使用偏置扫描技术，在扫描过程中移动样品或探测器，获取更多不同角度的投影数据，提高图像分辨率。
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