激光器类型：脉冲式光纤激光，Nd:YAG。

激光最大输出功率：10W、20W、30W、50W（可选）。

激光波长：1064nm。

开封速度：理论速度≤12000mm/s。

重复精度：±0.01mm。

激光最大扫描范围：≤110×110mm。

激光安全等级：IV 级。

激光寿命：100000 小时。

稳压电源：220V，50Hz。

主机尺寸：900×800×1700mm（长 × 宽 × 高）。

整机重量：220KG。
主要功能

高效开封：能够在一分钟左右完成芯片的开封工作，对于铜引线封装的开封效果尤为显著，相比传统酸性开盖方式，不易与铜等活泼金属发生化学反应。

精准操作：激光器与操控 CCD 系统光路同轴，配备双 CCD 系统（操控 CCD 系统与监控 CCD 系统），能精准操作，后期无需校准。

多样开封形状：可以产生多样的刻蚀激光开口形状，能够精确地形成多个简单和复杂的开封形状，还可用于 PCB 板的开封及截面切割。

保护内部结构：不破坏金、铜、铝等金属而显示其内部结构，有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件。

软件功能强大：视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等，所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。

集成多种系统：配制无影灯光源，明暗度可调，360° 无阴影；配备氮气制冷功能，防止塑胶颗粒碳化与引线损伤；集成粉尘以及气体排除系统，专业级烟雾除尘系统对 0.3 颗粒物过滤效率达到 99.997%。

可同时开封多个器件：激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。

图像叠加功能：激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将 X 射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。