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测试须知
若样品含有磁性元素，请务必提前告知，确认是否可以制样。若发现以弱磁强磁充当非磁 或者 以强磁充当弱磁非磁，我们将无法安排您的实验，不承担以此造成的时间和样品损失；若因隐瞒样品真实情况造成仪器损伤，需按照实际情况进行赔付。
1、固体、块体长宽最好小于10mm，高度小于5mm；粉末样品尺寸至少在3微米以上才能进行FIB制样。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、请务必说明制样目的，透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射，不一定满足球差电镜要求。
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项目介绍
FIB是一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，主要用于高精度的纳米加工和分析。FIB通过将高能离子束聚焦到样品表面，实现对材料的精确加工和分析。
可以实现：
（1）TEM制样：获取材料的高分辨率内部结构信息，常用于半导体、陶瓷、金属合金等的切割。
（2）球差制样：提供更高的空间分辨率，从而获得更清晰的原子级别图像，常用于半导体、陶瓷、金属合金等。
（3）剖面分析：通过对材料进行截面切割和观察，了解材料的内部结构、成分分布以及界面特性，主要应用于电池、金属、复合材料等。
样品要求
1、固体、块体长宽最好小于10mm，高度小于5mm；粉末样品尺寸至少在3微米以上才能进行FIB制样。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、若样品含有磁性元素，请务必提前告知，确认是否可以制样。
结果展示
常见问题
1. FIB TEM制样流程是什么？
1）定位：找到目标位置；
2）沉积：表面喷Pt保护；
3）挖槽：把目标位置前后两侧挖空，剩下目标区域；
4）减薄：机械纳米手将薄片取出，离子束减薄至目标厚度；
5）取样：将样品焊到铜网上的样品柱上。
注意事项：制备好的样品，需要装在自吸附盒里，避免强烈碰撞导致样品从样品柱上脱落，一旦脱落，样品无法找回。
2. FIB制样可能引入什么杂质？
Pt和Ga，其中Pt是为了保护减薄区域，Ga是离子源。如果样品不导电可能喷Au或者喷C，从而引入这两种元素。
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