等离子源：微波源 等离子

等离子最大输出功率：1000W

开封方式：真空等离子

开封速度：50微米/小时 （理论速度）

刻蚀区域尺寸：70mm直径

刻蚀气体：氢气、氧气

供气方式：氢气、氧气发生器

微波源寿命：10000 小时。

稳压电源：220V，50Hz。

主机尺寸：1278x872x1720mm（长 × 宽 × 高）。

整机重量：250KG。
主要功能

高效精准开封：结合激光技术与等离子技术，先通过精确控制激光功率快速减薄芯片封装层，再利用微波诱导等离子（MIP）技术在常温常压下进行各向同性腐蚀，可高效去除封装材料，开封速度快，能在较短时间内完成对芯片的开封工作，且开封精度高，可精确控制蚀刻的深度和范围。

适应多种封装类型：支持包括 BGA、CSP、QFN、SIP 等多种传统封装类型，以及 COWOS 等新型封装形式，能满足不同客户对各种芯片封装进行开封的需求。

保护芯片内部结构：利用不同材料的等离子体具有的选择性，能够很好地去除器件内部的塑封料，而不损伤焊线或其他金属结构，如金、铜、铝、银等导线以及芯片钝化层等，对于芯片钝化层的低攻击性可达到选择性 > 500:1，不会对芯片的电学性能及原始存储于芯片内部的数据造成影响，有利于保留原始失效点和污染，为后续的失效分析提供准确的样本。

环保无污染：采用微波气体化学基团进行蚀刻，无需使用危险化学品，完全 Chemical - free 开盖，符合环保要求，减少了化学品存储和使用带来的风险，同时也保障了操作人员的安全。

可定制蚀刻配方：可以根据不同的芯片封装材料和开封要求，定制不同的蚀刻配方，实现对不同材料的精准蚀刻，满足多样化的应用需求。

自动化操作：设备通常支持全自动化操作，通过自动化设计，减少了人为操作带来的不确定性，确保每次解封过程的一致性，简化了生产流程，降低了对操作人员的依赖，提高了生产效率。